7月19日，印度电子及信息技能部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）公布，印度正竭尽全力成为全世界半导体行业的主要介入者。他吐露，印度当局已经核准设置装备摆设六家半导体工场，估计首款国产半导体芯片将于2025年8月至9月间发布。
维什瑙暗示，印度已经经最先着手半导体芯片的制造，六家工场的设置装备摆设正于热火朝天地举行中。他夸大，估计到2025年末，印度将推出首款“印度制造”的芯片，标记着国度于半导体范畴的庞大进展。
作为“印度人工智能任务”的一部门，维什瑙还有提到，当局正于上传免费数据集等资源，帮忙多达100万人接管人工智能运用的培训。他指出，全世界经济正于履历庞大厘革，曾经经主导经济的西方国度正于被“东半球”所代替，并猜测到2047年，印度将成为全世界前两年夜经济体之一。
本年5月，印度当局公布核准第六家半导体工场的设置装备摆设，该工场由HCL与富士康合资设置装备摆设，位在乌特拉邦的Jewar。通知布告中提到，该工场将专注在出产显示驱动芯片，月产能为20,000片晶圆，设计产能为每个月3600万片芯片，投资额约为3700亿卢比（约合308.55亿元人平易近币）。
此外，印度企业Kaynes Semicon也于本年4月公布，将在2025年交付该国首款封装半导体芯片，早期样品将交付给Alpha Omega半导体公司。只管这一系枚举措显示出印度于半导体范畴的大志壮志，但详细的交付时间及互助方信息仍需进一步核实。将来的成长值患上期待。
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