日前，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定在7月25日召开2025年第26次上市审核委员会审议集会，审核恒坤新材首发事项。
据相识，恒坤新材致力在集成电路范畴要害质料的研发与财产化运用，是境内少数具有12英寸集成电路晶圆制造要害质料研发及量产能力的立异企业之一，重要从事光刻质料及先驱体质料等产物的研发、出产及发卖。
恒坤新材的产物重要运用在进步前辈NAND、DRAM 存储芯片与90nm技能节点和如下逻辑芯片出产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不成或者缺的要害质料。
本次打击上市，公司拟召募资金约10.07亿元，扣除了刊行用度后将按项目设置装备摆设轻重缓急投资在集成电路先驱体二期项目、集成电路用进步前辈质料项目。公司IPO保荐机构为中信建投。
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