近日，晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区，计划总投资 120 亿元。项目重要从事 28nm 和以上半导体光罩的研发、出产及发卖，一期投资 65 亿元，满产后月产能约 3200 片。
光罩，业内又称光掩模版、掩膜版，是微电子制造历程中的图形转移东西或者母板。它以石英玻璃为衬底，镀上金属铬及感光胶，经由过程电子激光装备将电路图形暴光于感光胶上，于金属铬上形成电路图形，用在对于集成电路举行投影定位及光蚀刻。
光罩是半导体系体例造要害部件，该项目建成后，将减缓海内高端光罩持久依靠入口的场合排场，晋升半导体财产链国产化程度，强化自立可控能力，也是合肥高新区半导体财产延链补链的要害一步。
晶镁半导体建立在 2025 年，其营业规模包罗集成电路芯片和产物制造、集成电路芯片和产物发卖、集成电路芯片设计和办事、电子专用质料研发等。
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