近日，士兰微汽车半导体封装二期项目奠定典礼于金堂县淮口镇成阿工业集中成长区进行。这标记着该项目正式进入设置装备摆设实行阶段。
该项目由杭州士兰微电子株式会社投资设置装备摆设，总投资达 15 亿元。项目将新建 7.9 万平方米的厂房和配套举措措施装备，并对于汽车级功率模块及功率器件封装出产线举行扩建，打造涵盖出产厂房、动力站、立体库等 6 年夜单体的现代化财产集群，修建面积达 8.2 万平方米。
项目估计于 2026 年 12 月完成装备安装调试和试出产，2027 年末周全达产。达产后，估计将实现年发卖收入超 8 亿元，年上缴税收 4000 万元以上，同时提供就业岗亭 500 个以上。
成都基地是士兰微三年夜出产基地中独一的封装焦点，其 IPM 模块已经盘踞全世界 30% 以上市场份额。二期项目的落地，将进一步晋升成都士兰于汽车半导体封装范畴的出产能力及技能程度，破解产能瓶颈，构建 “持续出产、安全交付” 的保障系统，强化士兰微于汽车半导体范畴的竞争力，也将对于鞭策成都市以致四川省的工业经济高质量成长起到踊跃作用。
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