据韩国经济日报报导，三星与特斯拉告竣总价值165亿美元的芯片代工合约以后，三星预备对于美国追加70亿美元的投资，以便于美国成立一座半导体进步前辈封装工场。
三星董事长李于镕估计将很快拜候美国，介入正于举行的商业构和。是以，三星估计将会于构和时期或者构和竣事后，正式公布这项对于美国投资的规划。
三星早于2021年公布于美国德州泰勒市（Taylor）建一座5纳米制程晶圆厂。不外，面对本地的通货膨胀、劳动力及质料成本上涨等挑战，使患上该晶圆厂的投资额终极增长到了170亿美元，但总体进度连续延迟。
2025年4月，华尔街日报曾经报导，三星规划于以前已经经公布的对于美国投资170亿美元的基础上，再兴修一座新的进步前辈制程晶圆厂、一座进步前辈封装厂及一个研发中央，使患上整体的投资金额到达约440亿美元。不外，最新的动静称，因为经济放和缓缺少客户，这一投资末了减少了数十亿美元，并且将第一座晶圆厂量产的时间进一步延后。
然而，跟着三星乐成拿下特斯拉高达165亿美元的芯片代工合约以后，极年夜地加强了三星继承于美国投资的决定信念。是以，三星有望加速其泰勒市晶圆厂的量产。同时，为了于本地完成重要的制造流程，三星规划对于美国追加70亿美元的投资，以便于美国成立一座半导体进步前辈封装工场。
今朝美国还有没有任何高阶的进步前辈封装厂，而台积电规划于美国设置装备摆设的进步前辈封装估计要比及2029年摆布才可能量产。是以，对于在三星来讲，及早于美国成立进步前辈封装厂，将有助在三星晋升于美国晶圆代工市场的竞争力，更好地与台积电竞争。
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