近日，模仿IC厂商艾为电子发布通知布告，拟向不特定对于象刊行可转换公司债券，召募资金总额不跨越19.01亿元，用在全世界研发中央设置装备摆设项目、端侧AI和配套芯片研发和财产化项目、车载芯片研发和财产化项目及运动节制芯片研发和财产化项目。
此中，全世界研发中央设置装备摆设项目总投资14.85亿元，拟利用召募资金12.24亿元。
艾为电子是一家专注在高机能数模混淆旌旗灯号、电源治理、旌旗灯号链的集成电路设计企业，主业务务为集成电路芯片研发及发卖。公司产物广泛运用在智能手机、物联网、工业节制等范畴。
关在这次募资，艾为电子夸大，“全世界研发中央设置装备摆设项目”将重点设置装备摆设专业化研发试验室，此中包括靠得住性试验室与通用试验室（触觉反馈试验室、光学防抖试验室、音频静音室、调音室及射频屏蔽室），用以支撑公司高机能数模混淆旌旗灯号芯片、电源治理芯片、旌旗灯号链芯片三年夜焦点产物线，满意公司将来新兴产物的研发需求，为人工智能、物联网、汽车、工业等运用范畴的芯片研发提供技能支撑能力。
对于在“全世界研发中央设置装备摆设项目”实行的须要性，该公司暗示，跟着消费电子、智能汽车、工业互联等范畴的快速成长，市场对于在芯片的机能指标提出了更高的要求。对于在高机能数模混淆旌旗灯号类芯片来讲，需要不停增强旌旗灯号处置惩罚能力，晋升音频、视频等旌旗灯号的转换效率及质量；针对于汽车、工业等运用范畴，还有需加强芯片的转换精度及抗滋扰能力，以实现更精准的情况感知及节制。
据悉，今朝，艾为电子已经广泛结构高机能数模混淆、电源治理和旌旗灯号链产物，同时不停进军新的产物范畴，力争以平台化结构打造“IC超市”，实现“十万个料号，十万个客户”的“双十万”方针。艾为电子联席总司理娄声波暗示，“公司部门车规级数模混淆产物已经于多家客户实现量产出货，将来，车规产物也将一直是咱们的结构重点之一。”
于技能研发层面，艾为电子正从单一芯片供给商向“算法+硬件+办事”解决方案提供商转型。2025年6月，公司推出了海内首款超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动芯片，解决了AI终端、可折叠装备等紧凑型场景的散热难题，且功耗与海外Top1友商相称。此外，其OIS SOC系列、Force SOC系列、气氛灯驱动SOC系列等产物已经广泛运用在手机、IoT、可穿着等运用范畴，形成“芯片+算法+运用场景”的生态闭环。
于事迹上，艾为电子本年4月上旬发布的2024年年度陈诉显示，公司整年实现业务收入29.3亿元，同比增加15.9%；归母净利润2.55亿元，同比激增399.7%。
从产物来看，高机能数模混淆芯片收入13.9亿元，占比47.4%，受益在消费电子市场复苏和AI手机、AI PC等新品需求；电源治理芯片收入10.5亿元，占比35.8%，工业级产物占比晋升至28%；旌旗灯号链芯片收入4.9亿元，占比16.7%，汽车电子范畴收入同比翻倍。通知布告显示，因终端客户需求增加，各产物线销量均有增加，整年总体销量创汗青新高。经由过程连续退出低毛利率料号、加年夜非消费电子范畴投入，艾为电子综合毛利率从2023年的24.8%晋升至30.4%，扣非归母净利润实现同比扭亏。2025年一季度陈诉指出，只管公司业务收入同比降落17.5%至6.4亿元，但归母净利润同比年夜幅增加78.86%至6407.27万元，毛利率晋升至35.06%，较上年同期增加7.82个百分点。
艾为电子还有发布了将来三年（2025年-2027年）股东分红回报计划。按照计划，公司将优先采用现金分红方式，于满意可分配利润为正、现金流富余等前提下，每一年现金分红比例不低在可分配利润的10%。同时，公司将联合成长阶段、资金需求等因素，差异化设定现金分红比例，成熟期企业现金分红占比最高可达80%。
此外，艾为电子在2025年7月27日召开董事会，审议经由过程了《关在部门募投项目子项目调解和延期的议案》，公布对于部门募投项目子项目举行调解和延期。公司暗示，因为宏不雅市场情况、行业技能成长及公司谋划战略等因素的变化，公司对于研发项目计划举行了调解，决议加年夜对于55nm及40nm BCD进步前辈工艺导入的投入，并将部门募投项目原规划到达预定可以使用状况的时间从2025年8月延期至2026年8月。这一调解给这次募投项目可否顺遂投产增长了不确定性。
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